北京晶格領(lǐng)域半導(dǎo)體有限公司,經(jīng)營(yíng)范圍包括制造碳化硅、氮化鎵、氮化鋁、金剛石等寬禁帶半導(dǎo)體材料及相關(guān)器件；銷售電子元器件；技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)推廣、技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)；技術(shù)進(jìn)出口、貨物進(jìn)出口、代理進(jìn)出口。

項(xiàng)目地點(diǎn)：北京

項(xiàng)目面積：8538平方米

簽約時(shí)間：2023-05

服務(wù)內(nèi)容；EPC建設(shè)總包工程，包含:潔凈室裝修工程、鋼結(jié)構(gòu)工程、凈化空調(diào)工程、氣路工程、純水系統(tǒng)工程、廢水系統(tǒng)工程、冷水系統(tǒng)工程、給排水工程、電氣工程等