北京晶格領(lǐng)域半導(dǎo)體有限公司,經(jīng)營范圍包括制造碳化硅、氮化鎵、氮化鋁、金剛石等寬禁帶半導(dǎo)體材料及相關(guān)器件;銷售電子元器件;技術(shù)開發(fā)、技術(shù)推廣、技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù);技術(shù)進(jìn)出口、貨物進(jìn)出口、代理進(jìn)出口。項(xiàng)目地點(diǎn):北京項(xiàng)目面積:8538平方米簽約時間:2023-05服務(wù)內(nèi)容